정밀 레이저 절단을 사용해야 하는 5가지 이유

레이저 커팅은 집속된 열과 열에너지를 결합한 열 제조 공정을 기반으로 하는 비접촉식 방식으로, 재료에 압력을 가하여 좁은 경로나 절개 부위에 재료를 분사하고 분사합니다.전통적인 절단 방법과 비교할 때 레이저 절단은 많은 장점이 있습니다.레이저 및 CNC 제어가 제공하는 고도로 집중된 에너지는 다양한 두께와 복잡한 모양의 재료를 정확하게 절단할 수 있습니다.레이저 절단은 고정밀 및 작은 공차 제조를 달성하고 재료 낭비를 줄이며 재료 다양성을 처리할 수 있습니다.정밀 레이저 절단 공정은 다양한 제조 응용 분야에서 널리 사용될 수 있으며 하이드로포밍된 3D 형상에서 에어백에 이르기까지 다양한 재료로 복잡하고 두꺼운 부품을 생산하는 자동차 산업에서 귀중한 자산이 되었습니다.정밀 전자 산업은 금속 또는 플라스틱 부품, 하우징 및 회로 기판 가공을 마무리하는 데 사용됩니다.가공 작업장에서 소규모 작업장, 대규모 산업 시설에 이르기까지 제조업체에 수많은 이점을 제공합니다.이것이 정밀 레이저 절단이 사용되는 다섯 가지 이유입니다.

우수한 정확도

레이저로 절단된 재료의 정확도와 모서리 품질은 기존 방법으로 절단된 재료보다 우수합니다.레이저 절단은 절단 과정에서 열 영향을 받는 영역으로 작용하고 인접한 표면에 대규모 열 손상을 일으키지 않는 고도로 집중된 빔을 사용합니다.또한 고압 가스 절단 공정(일반적으로 CO2)을 사용하여 용융 재료를 분사하여 폭이 좁은 공작물의 재료 절단 이음매를 제거하고 가공이 더 깨끗해지고 복잡한 모양과 디자인의 모서리가 더 부드러워집니다.레이저 절단기는 컴퓨터 수치 제어(CNC) 기능이 있으며 레이저 절단 공정은 사전 설계된 기계 프로그램에 의해 자동으로 제어될 수 있습니다.CNC 제어 레이저 절단기는 작업자 오류의 위험을 줄이고 더 정확하고 정확하며 더 엄격한 공차 부품을 생산합니다.

작업장 안전 개선

작업장에서 직원 및 장비와 관련된 사고는 회사의 생산성과 운영 비용에 부정적인 영향을 미칩니다.절단을 포함한 재료 가공 및 취급 작업은 사고가 빈번한 영역입니다.이러한 응용 분야에서 레이저를 사용하여 절단하면 사고 위험이 줄어듭니다.비접촉 공정이기 때문에 기계가 재료에 물리적으로 닿지 않는다는 의미입니다.또한 빔 생성은 레이저 절단 공정 중 작업자의 개입이 필요하지 않으므로 고출력 빔이 밀봉된 기계 내부에 안전하게 보관됩니다.일반적으로 검사 및 유지 보수 작업을 제외하고 레이저 절단에는 수동 개입이 필요하지 않습니다.기존의 절단 방법과 비교하여 이 공정은 공작물의 표면과의 직접적인 접촉을 최소화하여 작업자 사고 및 부상의 가능성을 줄입니다.

재료의 다양성 향상

더 높은 정밀도로 복잡한 형상을 절단하는 것 외에도 레이저 절단을 사용하면 제조업체가 더 많은 재료와 더 넓은 범위의 두께를 사용하여 기계적 변경 없이 절단할 수 있습니다.출력 수준, 강도 및 지속 시간이 다른 동일한 빔을 사용하여 레이저 절단은 다양한 금속을 절단할 수 있으며 기계에 대한 유사한 조정으로 다양한 두께의 재료를 정확하게 절단할 수 있습니다.통합된 CNC 구성 요소를 자동화하여 보다 직관적인 작동을 제공할 수 있습니다.

더 빠른 배달 시간

제조 장비를 설정하고 운영하는 데 걸리는 시간은 각 공작물의 전체 생산 비용을 증가시키고 레이저 절단 방법을 사용하면 총 배송 시간과 총 생산 비용을 줄일 수 있습니다.레이저 절단의 경우 재료 또는 재료 두께 간에 금형을 변경하고 설정할 필요가 없습니다.기존 절단 방법과 비교할 때 레이저 절단 설정 시간이 크게 단축되며 재료를 적재하는 것보다 더 많은 기계 프로그래밍이 필요합니다.또한 레이저로 동일한 절단 작업을 수행하면 기존 절단 작업보다 30배 더 빠를 수 있습니다.

낮은 재료 비용

레이저 절단 방법을 사용하여 제조업체는 재료 낭비를 최소화할 수 있습니다.레이저 절단 공정에 사용되는 빔을 집중시키면 더 좁은 절단이 생성되어 열 영향 영역의 크기가 줄어들고 열 손상 및 사용 불가능한 재료 양이 감소합니다.유연한 재료를 사용하는 경우 기계 공작 기계에 의한 변형으로 인해 사용할 수 없는 재료도 증가합니다.레이저 절단의 비접촉 특성은 이러한 문제를 제거합니다.레이저 절단 공정은 더 높은 정밀도, 더 엄격한 공차로 절단할 수 있으며 열 영향 영역에서 재료 손상을 줄일 수 있습니다.부품 설계를 재료에 더 가깝게 배치할 수 있으며, 더 조밀한 설계는 재료 낭비를 줄이고 시간이 지남에 따라 재료 비용을 줄입니다.

결론적으로

반도체 산업은 전자 산업에서 레이저 절단을 사용하여 복합 재료 생산을 위해 절단 가능한 실리콘, 보석 및 복잡한 부품을 추가합니다.레이저 절단은 의료 생산 장비 및 장비, 정밀 튜브 절단, 무균 및 정밀 절단이 필요한 외과 분야를 포함하여 의료 산업에서 광범위하게 사용됩니다.결과적으로 열 영향 영역이 작아지면 낭비되는 재료의 양이 줄어들어 전체 비용이 절감되고 비접촉 특성이 작업장에서 부상 및 사고의 위험을 줄입니다.레이저 절단 공정의 프로그래밍 및 변환 시간이 더 빨라져 생산 다양성을 높이고 배송 시간을 최소화할 수 있습니다.