레이저 절단 전 천공 공정

보드 가장자리에서 시작할 수 있는 몇 가지 경우를 제외하고 모든 종류의 열 절단 기술은 일반적으로 보드에 작은 구멍을 뚫어야 합니다.초기 레이저 펀칭 복합기는 먼저 구멍을 펀칭한 다음 레이저를 사용하여 구멍을 자릅니다.레이저 출력의 지속적인 개선과 기술의 점진적인 성숙으로 직접 레이저 천공이 주류가 되었습니다.그렇다면 레이저 커팅 머신 펀칭은 무엇입니까?

(1) 발파 천공: 재료에 연속적인 레이저를 조사하여 중앙에 피트를 형성한 다음 레이저 빔의 동축 산소 흐름에 의해 용융된 재료를 빠르게 제거하여 구멍을 형성합니다.일반적으로 구멍의 크기는 판두께의 1/2이고 발파타공판의 평균직경이다.따라서 판의 두께는 발파 천공 구멍보다 큽니다.더 높은 요구 사항(예: 오일 스크린 파이프)에는 적합하지 않습니다., 폐기물 전용으로 사용할 수 있습니다.또한, 천공의 산소압은 절단의 산소압과 동일하기 때문에 스플래쉬도 더 큽니다.

(2) 펄스 천공 : 펄스 레이저 피크 파워는 소량의 재료를 녹이거나 증발시키는 데 사용되며 공기 또는 질소는 일반적으로 발열 산화로 인해 보조 가스로 사용되며 절단시 산소 압력보다 적은 기공 팽창 및 가스 압력을 감소시킵니다.각 레이저 펄스는 점진적으로 침투하는 작은 입자 제트만 생성하므로 플레이트가 천공되는 데 몇 초가 걸립니다.천공이 완료되면 보조 가스를 절단용 산소로 대체합니다.천공 품질은 직경이 작은 발파 천공보다 우수합니다.이 목적에 사용되는 레이저는 출력 전력이 더 높아야 할 뿐만 아니라;더 중요한 것은 빔의 시간적, 공간적 특성으로 인해 일반적인 교차 흐름 CO2 레이저는 레이저 절단의 요구 사항을 충족할 수 없다는 것입니다.

펄스 타공의 경우 고품질 절단을 위해서는 공작물이 정지 상태일 때 펄스 타공에서 일정한 속도로 연속 절단으로 전환하는 기술에 주목할 필요가 있다.이론적으로는 초점거리, 노즐위치, 가스압력 등 가속구간의 절단조건을 변경하는 것이 원칙적으로 가능하지만, 실제로는 짧은 시간으로 인해 위의 조건을 변경할 수 없다.산업 생산에서는 평균 레이저 출력을 변경하는 것, 즉 펄스 폭을 변경하는 것이 더 현실적입니다.펄스 주파수를 변경하십시오.펄스 폭과 주파수가 동시에 변경됩니다.